陶瓷晶圓卡盤
- 所屬分類：半導體制造
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- 發布日期：2024-11-22
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范圍：4、6、8、12寸晶圓
結構：陶瓷基體（金屬）+微孔陶瓷
表處：防色差涂層或防靜電涂層
標準：平面度0.002-0.003mm，40Kpa-90Kpa
交期：10-15天
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